TSMC samo što nije započeo proizvodnju čipova za potrebe nove generacije uređaja.
Tajvanski proizvođač čipova TSMC je spreman da ove nedelje započne masovnu proizvodnju najsavremenijih čipova na svom proizvodnom procesu od 3 nm. Tehnološki gigant će održati svečanu ceremoniju povodom početka proizvodnje novih čipova kojom želi da pokaže da, uprkos investicijama u inostranstvu – poput one u SAD – Tajvan ostaje centar za istraživanje, razvoj i proizvodnju.
Navodno, prvi kupac novih čipova će biti Apple, koji je najveća mušterija kompanije TSMC, zaslužan za 25% ukupnih prihoda, a očekuje se da će M2 Pro biti prvi čipovi koji će se proizvoditi u Fab 18 fabrici za potrebe novih Macbook Pro i Mac mini računara.
Šta znači prelazak sa 4 nm na 3 nm
Što je broj proizvodnog procesa manji, smanjuje se veličina tranzistora unutar čipa, ali i povećava energetska efikasnost. Proizvođači koriste ove dobitke da proizvedu jače, efikasnije i gušće čipove kako bi njihova snaga mogla da isprati zahteve sledeće generacije uređaja.
Na primer, A13 Bionic, čipset koji se koristi unutar iPhone 11 serije uređaja iz 2019. godine, je proizveden koristeći TSMC proizvodni proces od 7 nm i u sebi sadrži 8,5 milijardi tranzistora. Zahvaljujući napretku tehnologije proizvodnog procesa i prelasku na 4 nm, A16 Bionic, koji koriste iPhone 14 Pro uređaji, TSMC je uspeo da na istu površinu “upakuje” 16 milijardi tranzistora. Očekuje se da A17 čipset za potrebe iPhone 15 telefona bude izrađen na naprednijem TSMC proizvodnom procesu od 3 nm.
TSMC 3 nm ili Samsung 3 nm proizvodni proces
Samsung je svoj proizvodni proces od 3 nm predstavio sredinom godine, a za razliku od kompanije TSMC koja i dalje koristi FinFET, njihovi novi čipovi će koristiti napredniju GAA (gate-all-around) tehnologiju koja omogućava precizniju kontrolu toka struje kroz svaki tranzistor, što će tajvanski proizvođač implementirati tek na budućem proizvodnom procesu.
Zahvaljujući GAA tehnologiji, energetska efikasnost je poboljšana, a čipovi koji koriste ove tranzistore rade brže i troše manje energije u odnosu na FinFET. Iako ostaje da se vidi kako će se to pokazati u praksi, na osnovu insajderskih informacija iz industrije, čini se da kompanije kao što su Nvidia, Qualcomm, IBM i Baidu više veruju proizvodnom procesu kompanije Samsung.
Ukolikobudući Qualcomm čipovi budu koristili proizvodni proces južnokorejskog proizvođača, a GAA tehnologija se pokaže kao značajan skok, Android telefoni bi mogli da steknu prednost u performansama u odnosu na iPhone. Ipak, malo je verovatno da će se to desiti u 2023. godini, jer je Snapdragon 8 Gen 2 zasnovan na 4 nm tehnologiji kompanije TSMC, a informacija o budućem 8+ Gen 2 čipsetu još uvek nema.
Intel, koji veruje da će uskoro stati na crtu kompanijama TSMC i Samsung, takođe će koristiti GAA tehnologiju počevši od 2024. godine, nazivajući svoje GAA tranzistore RibbonFET, i nada se da će do 2030. godine moći da uklopi bilion tranzistora u jedan paket.
Pročitajte još:
Preuzmite našu Android aplikaciju sa Google Play Store.
